发明名称 |
软性印刷电路板之制造方法、电路板制造用夹具及电路板制造装置 |
摘要 |
明系能够实现下述效果中之至少一效果,即:能够固定软性印刷电路板的成形开始位置、使成形形状变稳定、使制造过程中的操作性变好、以及减少热容量;在本发明之软性印刷电路板(FB)之制造方法中,使用电路板制造用夹具(10)来形成具有弯曲部(FB1)的软性印刷电路板(FA),其包括第一保持步骤:将软性印刷电路板(FA)的一侧保持在第一保持部件(23)上;挂绕步骤:在第一保持步骤之后实施的该挂绕步骤中,将软性印刷电路板(FA)以挂绕在复数个支撑部件(24、25)上之状态支撑在复数个支撑部件(24、25)上;第二保持步骤:在挂绕步骤之后实施的该第二保持步骤中,将软性印刷电路板(FA)的另一侧保持在第二保持部件(26)上,从而维持对软性印刷电路板(FA)施加了张力之状态;以及加热成形步骤:在维持软性印刷电路板(FA)的保持状态之状态下对软性印刷电路板(FA)进行加热成形。 |
申请公布号 |
TW201603670 |
申请公布日期 |
2016.01.16 |
申请号 |
TW104112314 |
申请日期 |
2015.04.17 |
申请人 |
日本美可多龙股份有限公司 |
发明人 |
松田文彦;中村昭广 |
分类号 |
H05K3/00(2006.01);H05K1/02(2006.01) |
主分类号 |
H05K3/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
吴冠赐;林志鸿 |
主权项 |
一种软性印刷电路板之制造方法,其是利用电路板制造用夹具而形成在复数个位置处具有弯曲部之该软性印刷电路板之方法,其中,该软性印刷电路板具有配线层和绝缘层,该绝缘层的材质为热塑性树脂,并且,该绝缘层从两侧将该配线层覆盖, 该软性印刷电路板之制造方法之特征在于,包括: 第一保持步骤:将该软性印刷电路板的一侧保持在该电路板制造用夹具中用于保持该软性印刷电路板的一侧之第一保持部件上; 挂绕步骤:在该第一保持步骤之后实施的该挂绕步骤中,将该软性印刷电路板以挂绕在复数个支撑部件上之状态支撑在复数个该支撑部件上,其中,复数个该支撑部件是该电路板制造用夹具中用于使该软性印刷电路板弯曲从而形成该弯曲部之部件; 第二保持步骤:在该挂绕步骤之后实施的该第二保持步骤中,将该软性印刷电路板的另一侧保持在该电路板制造用夹具中用于保持该软性印刷电路板的另一侧之第二保持部件上,从而维持对该软性印刷电路板施加了张力的状态;以及 一加热成形步骤:在该电路板制造用夹具的至少一部分中,在维持该软性印刷电路板的保持状态之状态下,对该软性印刷电路板进行加热成形。 |
地址 |
日本 |