| 摘要 |
ガラス転移温度が高く線熱膨張係数が低い、ボイドが抑制された、均一な膜厚の絶縁層を有する多層プリント配線板の製造方法を提供する。当該多層プリント配線板の製造方法は、（Ａ）支持体付きプリプレグを内層回路基板に加熱及び加圧して真空積層する工程、および（Ｂ）プリプレグを熱硬化して絶縁層を形成する工程を含有し、前記プリプレグが硬化性樹脂組成物とシート状繊維基材とを含有し、前記プリプレグ中の硬化性樹脂組成物含有率が３０質量％以上８５質量％以下であり、前記硬化性樹脂組成物が無機充填材を含有し、前記（Ａ）工程において、積層時の真空度が０．００１〜０．４０ｋＰａ、真空到達時間が１５秒間以下、積層時の加圧が１〜１６ｋｇｆ／ｃｍ２、積層時の加熱温度が６０〜１６０℃、積層時の時間が１０〜３００秒間であることを特徴とする。 |
