作为电动助力转向装置的功率部使用的模塑模块以及电动助力转向装置

摘要

本发明提供了一种能够使电子继电器、和逆变器电路部中使用的半导体芯片等各个电子元器件的温度分布均匀、并提高散热性能的模塑模块以及电动助力转向装置。本发明所涉及的模塑模块以及使用了该模塑模块的电动助力转向装置中，利用模塑树脂对形成布线的多个终端和安装于各个所述终端的多个电子元器件进行模塑，多个所述终端的至少一部分从所述模塑树脂的背面露出。

主权项

一种作为电动助力转向装置的功率部使用的模塑模块，其特征在于，所述模塑模块是利用模塑树脂对形成布线的多个引线框和分别安装于所述引线框的表面的多个电子元器件进行模塑来得到的，多个所述引线框的至少与所安装的所述电子元器件相对应的背面的一部分从所述模塑树脂的背面露出，并且所述引线框的所露出的部分的外周缘部被所述模塑树脂覆盖，所述电子元器件和所述引线框通过功率终端部电连接，从所述背面的至少一部分露出的所述引线框延伸的引线框电源线导出部朝所述引线框的所述表面侧导出。