| 发明名称 | 还原催化剂及化学反应装置 | ||
| 摘要 | 根据本实施方式的还原催化剂，其具备在表面具有金属层(102)的集电体(101)、和键合于所述金属层的表面且含有季氮阳离子(111)的修饰有机分子(112)。 | ||
| 申请公布号 | CN105247108A | 申请公布日期 | 2016.01.13 |
| 申请号 | CN201480030479.1 | 申请日期 | 2014.05.29 |
| 申请人 | 株式会社东芝 | 发明人 | 田村淳;御子柴智;小野昭彦;黄静君;工藤由纪;北川良太;堤荣史;菅野义经 |
| 分类号 | C25B11/04(2006.01)I;B01J31/02(2006.01)I;C25B1/00(2006.01)I;C25B9/00(2006.01)I;C25B11/06(2006.01)I;C25B11/08(2006.01)I | 主分类号 | C25B11/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 王永红 |
| 主权项 | 还原催化剂，其特征在于，其具备：在表面具有金属层的集电体；和键合于所述金属层的表面且含有季氮阳离子的修饰有机分子。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||