| 发明名称 | 贴附电子元件的方法 | ||
| 摘要 | 一种将电子元件贴附到金属基板的方法，电子元件包括提供在暴露的焊接区域的焊料。该方法包括：在基板上形成基于金属的复合物层；将电子元件置于金属基板上，从而焊接区域与基于金属的复合物层的接触区域相接触；以及加热焊接区域，从而基于金属的复合物层分解，并且焊接区域形成为电子元件与金属基板之间的电连接。基于金属的复合物层的最小厚度为10nm。 | ||
| 申请公布号 | CN105244295A | 申请公布日期 | 2016.01.13 |
| 申请号 | CN201510391645.7 | 申请日期 | 2015.07.06 |
| 申请人 | 恩智浦有限公司 | 发明人 | 斯文·沃尔兹克;约翰·勒内·德比尔;埃里克·埃尔特因克;阿马尔·阿肖克·马维库夫 |
| 分类号 | H01L21/603(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/603(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王波波 |
| 主权项 | 一种将电子元件贴附到金属基板的方法，其特征在于，所述电子元件包括提供在暴露的焊接区域的焊料，所述方法包括：在基板上形成基于金属的复合物层，其中所述基于金属的复合物层的最小厚度为10nm；将电子元件置于金属基板上，从而焊接区域与基于金属的复合物层的接触区域相接触；以及加热焊接区域，从而基于金属的复合物层分解，并且焊接区域形成为电子元件与金属基板之间的电连接。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||