多孔载片临时键合拿持薄晶片的方法

摘要

本发明公开了一种多孔载片临时键合拿持薄晶片的方法，通过在临时载片上设置不少于晶片上凸点数量的让位槽孔，并使让位槽孔与晶片上的凸点相对应，可使晶片正面的较高的凸点或所有凸点插入到临时载片上的让位槽孔中。这样，可以有效降低键合胶水的厚度，还可以减少键合胶水的使用量，而且易于散热，避免了后续制程由厚胶散热不良引发的工艺问题。较佳的，该让位槽孔设计成通孔的形式，这样，在完成晶片背面工艺后，将其浸入化学溶液进行拆键合时，临时键合胶水可以通过临时载片上的通孔进行溶解，完成拆键合，从而加快解键合的效率。

主权项

一种多孔载片临时键合拿持薄晶片的方法，其特征在于：通过临时键合胶水的方法，将一个正面带有若干凸点(2)的晶片(1)与一个表面带有若干让位槽孔(4)的临时载片(3)键合在一起，并使较高的凸点或所有凸点插入到所述临时载片上的让位槽孔中；在完成晶片的背面工艺后，将其浸入化学溶液(6)中进行拆键合。