| 发明名称 | 绝热材料 | ||
| 摘要 | 提供轻量而热导率增加得以抑制的包括多孔烧结体的绝热材料，即，维持在高温下的绝热特性，同时轻量、可提高施工时的操作性的绝热材料。本发明的绝热材料的一个方案中，包括气孔率70vol%以上且低于91vol%的多孔烧结体，孔径0.8μm以上且低于10μm的气孔在总气孔容积中占10vol%以上且70vol%以下，且孔径0.01μm以上且低于0.8μm的气孔在总气孔容积中占5vol%以上且30vol%以下，所述多孔烧结体为由MgAl<sub>2</sub>O<sub>4</sub>（尖晶石）原料和由无机材料形成的纤维所形成的烧结体，在1000℃以上且1500℃以下的热导率为0.40W/(m・K)以下，所述多孔烧结体中Si相对于Mg的重量比为0.15以下。 | ||
| 申请公布号 | CN105236951A | 申请公布日期 | 2016.01.13 |
| 申请号 | CN201510380277.6 | 申请日期 | 2015.07.02 |
| 申请人 | 科发伦材料株式会社 | 发明人 | 赤岭宗子;藤田光广 |
| 分类号 | C04B35/443(2006.01)I;C04B35/80(2006.01)I;C04B38/06(2006.01)I | 主分类号 | C04B35/443(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 童春媛;刘力 |
| 主权项 | 绝热材料，其为包括气孔率70vol%以上且低于91vol%的多孔烧结体的绝热材料，其特征在于，孔径0.8μm以上且低于10μm的气孔在总气孔容积中占10vol%以上且70vol%以下，且孔径0.01μm以上且低于0.8μm的气孔在总气孔容积中占5vol%以上且30vol%以下，所述多孔烧结体为由MgAl<sub>2</sub>O<sub>4</sub>（尖晶石）原料和由无机材料形成的纤维所形成的烧结体，在1000℃以上且1500℃以下的热导率为0.40W/(m・K)以下，所述多孔烧结体中Si相对于Mg的重量比为0.15以下。 | ||
| 地址 | 日本东京都品川区大崎一丁目6番3号 | ||