发明名称 SMP内导体及生产该SMP内导体所使用的冲压模具
摘要 本实用新型公开了一种SMP内导体,包括片体和与片体一端固定的导体,片体和导体为一体式结构,片体与导体之间的夹角为90度,片体包括连接块、过渡块和支撑块,连接块通过过渡块设置在支撑块上,且过渡块两个相对的侧面为平面,过渡块另两个相对的侧面为两个相对称的曲面;导体包括第一圆柱体、凸台和第二圆柱体,第一圆柱体的侧面设有环形凸起物,凸台设置在第一圆柱体的一端,第二圆柱体设置在凸台上,所述第二圆柱体的末端设有凸起物;第一圆柱体的另一端设置支撑块的一侧侧面上,支撑块的另一侧侧面设有与第一圆柱体位置相应的定位孔,既符合行业标准,又降低了生产的难度,并且提高了该SMP内导体的连接牢固性。
申请公布号 CN204966758U 申请公布日期 2016.01.13
申请号 CN201520785310.9 申请日期 2015.10.12
申请人 苏州共创科技有限公司 发明人 沈志贤
分类号 H01R13/02(2006.01)I;H01R43/16(2006.01)I;B21D37/10(2006.01)I;H01R24/40(2011.01)N 主分类号 H01R13/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种SMP内导体,其特征在于,包括片体和与片体一端固定的导体,片体与导体之间的夹角为90度,片体和导体为一体式结构,片体包括连接块(11)、过渡块(12)和支撑块(13),连接块(11)通过过渡块(12)设置在支撑块(13)上,且过渡块(12)两个相对的侧面为平面,过渡块(12)另两个相对的侧面为两个相对称的曲面;导体包括第一圆柱体(21)、凸台(23)和第二圆柱体(24),第一圆柱体(21)的侧面设有环形凸起物(22),凸台(23)设置在第一圆柱体(21)的一端,第二圆柱体(24)设置在凸台(23)上,所述第二圆柱体(24)的末端设有凸起物(25);第一圆柱体(21)的另一端设置支撑块(13)的一侧侧面上,支撑块(13)的另一侧侧面设有与第一圆柱体(21)位置相应的定位孔(14)。
地址 215143 江苏省苏州市相城区黄埭镇春旺路咏春工业坊