发明名称 一种直接制备填充多孔碳材料导电聚酯复合材料的方法
摘要 本发明涉及一种直接合成多孔炭材料导电性聚酯复合材料的方法。本发明采用熔融酯交换法,以多孔碳材料负载碱性化合物为催化剂,以二羟基化合物和碳酸二酯基化合物为原料制备导电性聚碳酸酯。多孔碳材料的填充质量百分比在1%~10%之间就可以得到体积电阻率小于10<sup>3</sup>Ω·m的产品。该方法简单易行,碳材料用量小,能够从原料直接合成出具有较好电性能的聚碳酸酯材料。
申请公布号 CN103122061B 申请公布日期 2016.01.13
申请号 CN201110355842.5 申请日期 2011.11.11
申请人 中国科学院成都有机化学有限公司;奥克化学扬州有限公司 发明人 杨先贵;张廷键;胡静;王公应;杨建;蔡家胜;刘旭冉
分类号 C08G63/82(2006.01)I;C08G64/20(2006.01)I;C08K7/24(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I 主分类号 C08G63/82(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种制备导电性聚碳酸酯的方法,其特征在于:以多孔碳材料负载碱性化合物为催化剂,以碳酸二酯基化合物和二羟基化合物为原料,通过熔融酯交换法直接制备导电性聚碳酸酯;所述碳酸二酯化合物为碳酸二苯酯、碳酸(二甲基水杨基)酯、碳酸双(4‑氯苯基)酯、碳酸双(邻硝基苯基)酯、碳酸双(4‑叔丁基苯基)酯、碳酸二萘酯、碳酸双(联苯)酯、碳酸双(邻甲氧基苯基)酯;所述的碱性化合物为碱金属、碱土金属、过渡金属的碳酸盐、醋酸盐、乙酰丙酮盐以及其氢氧化物中的任意一种;多孔碳材料负载碱性化合物的负载方法为浸渍法,浸渍溶液浓度在0.01mol·L<sup>‑1</sup>~1.00mol·L<sup>‑1</sup>之间;多孔碳材料是导电炭黑,多孔碳材料的质量百分含量选择为1%~8%。
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