发明名称 带有分布机构的落料装置
摘要 本实用新型公开了一种带有分布机构的落料装置,其技术方案要点是包括振动落料盘,所述振动落料盘的出口连接有向下倾斜的落料导轨,所述落料导轨的落料口设有排布器,所述排布器设有供二极管贯穿的滑道,所述滑道从上到下贯穿排布器,所述滑道的宽度从上到下逐渐缩小设置,所述排布器的出口设有布料装置。将二极管从振动落料盘中移到出口并且落入落料导轨,通过倾斜的落料导轨将二极管竖直落入排布器内,排布器通过滑道将二极管排列整齐,方便布料装置将二极管排布到包装机上,避免了二极管在排布到包装机上时出现重叠甚至是交叉的现象,便于后期包装机的操作,有利于提高编带的包装质量。
申请公布号 CN204957701U 申请公布日期 2016.01.13
申请号 CN201520641740.3 申请日期 2015.08.24
申请人 苏州高新区华成电子有限公司 发明人 叶惠东
分类号 B65G47/14(2006.01)I 主分类号 B65G47/14(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种带有分布机构的落料装置,包括振动落料盘, 其特征是:所述振动落料盘的出口连接有向下倾斜的落料导轨,所述落料导轨的落料口设有排布器,所述排布器设有供二极管贯穿的滑道,所述滑道从上到下贯穿排布器,所述滑道的宽度从上到下逐渐缩小设置,所述排布器的出口设有布料装置。
地址 215153 江苏省苏州市高新区通安镇金市村