TO封装半导体激光器

摘要

本实用新型属于激光器技术领域，公开了一种TO封装半导体激光器，包括TO底座，所述TO底座上设有TO管，所述TO管的内部的TO底座表面上设有半导体激光器COS芯片，TO管的顶部设有用于密封激光器COS芯片的高通光窗口片，所述TO底座的内部设有电路板，所述COS芯片与电路板通过金线连接。本实用新型使用圆柱形TO底座，并且COS芯片在TO底座的表面环形阵列排布，从而容易实现与投影光路同心；电路板设置在TO底座内部，实现了TO管内部空间紧凑，便于封装；COS芯片通过共晶焊接的方式与底座连接，改善了固晶工艺；同时在TO底座的内部还设有热电偶，用于检测COS芯片的温度，可以根据温度进行监测和调节。

主权项

一种TO封装半导体激光器，包括TO底座(1)，所述TO底座(1)上设有TO管(2)，所述TO管(2)的内部的TO底座(1)表面上设有半导体激光器COS芯片(3)，TO管(2)的顶部设有用于密封激光器COS芯片(3)的高通光窗口片(4)，其特征在于，所述TO底座(1)的内部设有电路板(5)，所述COS芯片(3)与电路板(5)通过金线(6)连接。