一种高导热LED封装基板的制作方法

摘要

本发明公开了一种高导热LED封装基板的制作方法，其顺次包括以下步骤：1)提供一基材，所述基材包括绝缘基板，在绝缘基板的正、背面均覆盖一导电层；2)在基材上钻孔；3)将导电针插入基材的钻孔中；4)在基材的正面和背面涂上绝缘保护油墨；5)蚀刻导电针，使导电针与导电层齐平；6)退去绝缘保护油墨；7)在导电层上制作线路层；8)固晶打线。本发明的制作工艺简单、周期短、成本低，制得的产品导热散热快，适合于用于大功率LED灯。

主权项

一种高导热LED封装基板的制作方法，其特征在于顺次包括以下步骤：1)提供一基材，所述基材包括绝缘基板，在绝缘基板的正、背面均覆盖一导电层；2)在基材上钻孔；3)将导电针插入基材的钻孔中；4)在基材的正面和背面涂上绝缘保护油墨；5)蚀刻导电针，使导电针与导电层齐平；所述导电针为导电铜针；6)退去绝缘保护油墨；7)在导电层上制作线路层；8)固晶打线：将LED芯片固定在导电针的正上方的线路层上，用两根导线分别连接LED芯片和另外两根导电针正上方的线路层。