| 发明名称 | 用于倒装LED芯片的荧光粉膜及其制备方法与倒装LED芯片 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种用于倒装LED芯片的荧光粉膜，包括玻璃粉和荧光粉，按重量比玻璃粉：荧光粉=1~10:1，制成含荧光粉的玻璃薄片。本发明还公开了一种用于倒装LED芯片的荧光粉膜的制备方法以及一种倒装LED芯片。采用本发明，可避免荧光粉沉淀，荧光粉膜厚度误差小，安装方便快捷，提高产品的稳定性，还可以提升功率密度、减少光衰。 | ||
| 申请公布号 | CN105244429A | 申请公布日期 | 2016.01.13 |
| 申请号 | CN201510691013.2 | 申请日期 | 2015.10.23 |
| 申请人 | 佛山市中昊光电科技有限公司 | 发明人 | 王孟源;朱思远;董挺波 |
| 分类号 | H01L33/50(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/50(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 胡枫 |
| 主权项 | 一种用于倒装LED芯片的荧光粉膜，其特征在于，包括玻璃粉和荧光粉，按重量比玻璃粉：荧光粉=1~10:1，制成含荧光粉的玻璃薄片。 | ||
| 地址 | 528200 广东省佛山市南海区狮山镇南海软件科技园崇贤楼（研发楼）A栋A304室 | ||