层叠封装结构和系统级封装结构的封装和功能测试

摘要

本发明提供一种层叠封装结构和系统级封装结构的封装和功能测试。本发明提供一种方法，包括在夹具上放置多个底部单元，其中多个底部单元没有切割开并且形成集成组件。多个底部单元中的每个都包括封装基板和接合到该封装基板的管芯。将多个上部组件叠层放置在多个底部单元上，其中，焊球位于多个上层组件和多个底部单元之间。实施回流，从而通过焊球连接多个上部组件叠层和多个底部单元中的相应一个。

主权项

一种封装结构的封装和功能测试方法，包括：将多个底部单元放置在夹具上，其中，没有将所述多个底部单元切割开，并且形成集成组件，以及其中，所述多个底部单元中的每个包括：封装基板，包括：介电层；金属部件，位于所述封装基板的相对侧上；及金属线和通孔，位于所述介电层中，其中所述金属线和通孔与所述封装基板的相对侧上的金属部件电连接；第一焊球，面向所述夹具；和接合到所述封装基板的管芯；在所述多个底部单元上放置多个上部组件叠层，其中第二焊球位于所述上部组件叠层和所述多个底部单元之间；以及实施回流，从而通过所述第二焊球连接所述多个上部组件叠层和所述多个底部单元中的相应的一些，其中，在所述回流过程中，所述第二焊球与所述夹具间隔开。