发明名称 基于等离子体激励装置实现的减少表面阻力的方法
摘要 一种用于飞行器或地面交通的动力技术领域的基于等离子体激励装置实现的减少表面阻力的方法,通过布置于目标平面的电极阵列、电源和用于调节电源参数的控制器,通过控制器的不同工作状态,使得固体表面湍流边界层的内层产生周期可控的诱导流体,实现干扰湍流边界层内层的猝发过程与下扫过程,抑制湍流边界层内层的拟序机构与低速条带的产生与传播,达到减小固体表面湍流摩擦阻力的效果。本发明能够有效抑制高雷诺数下的湍流摩擦阻力,具有结构简单、耗能低、性能稳定、可主动调节、无附加载重的特点,并且适用于较宽的来流速度,没有附加寄生阻力。
申请公布号 CN103287575B 申请公布日期 2016.01.13
申请号 CN201310227251.9 申请日期 2013.06.07
申请人 上海交通大学 发明人 李伟鹏
分类号 B64C23/00(2006.01)I;B62D37/02(2006.01)I;B61D17/00(2006.01)I 主分类号 B64C23/00(2006.01)I
代理机构 上海交达专利事务所 31201 代理人 王毓理;王锡麟
主权项 一种基于等离子体激励装置实现的减少表面阻力的方法,其特征在于,通过布置于目标平面的电极阵列、电源和用于调节电源参数的控制器,通过控制器的不同工作状态,使得固体表面湍流边界层的内层产生周期可控的诱导流体,实现干扰湍流边界层内层的猝发过程与下扫过程,抑制湍流边界层内层的拟序机构与低速条带的产生与传播,达到减小固体表面湍流摩擦阻力的效果;所述的电极阵列包括:设置于目标平面表面的若干平行排列的裸露电极、设置于目标平面内部的内埋电极和设置于裸露电极、内埋电极之间的绝缘介质,其中:裸露电极和内埋电极的中心线平行于湍流的来流方向;所述的控制器的不同工作状态具体为:控制器控制电信号作用在电极上的占空比和相位差,使电极阵列产生同步且无相位差模态、异步异相模态和混合模态并直至等离子控制器达到稳态。
地址 200240 上海市闵行区东川路800号