发明名称 |
一种电工钢板材及其制备方法 |
摘要 |
本发明提供一种电工钢板材及其制备方法,所述电工钢板材包括板状电工钢基体、所述基体表面的刻痕沟槽和所述刻痕沟槽表面分布的水化硅酸钙相和水化硅酸镁相,所述基体的厚度为0.1~2mm,所述水化硅酸钙相和所述水化硅酸镁相的直径为1~100nm。所述方法包括步骤:1)激光刻痕处理;2)(CaO+MgO)粉末处理刻痕沟槽:CaO和MgO与所述刻痕沟槽表面的SiO<sub>2</sub>反应生成水化硅酸钙相和水化硅酸镁相;3)冲洗步骤2)所得电工钢板材并烘干。本发明的电工钢板材具有优异的耐热效果,即经800℃、保温2h退火处理,由激光刻痕产生的铁损降低效果不会消失,能够保持原有的磁性能,且不破坏硅钢表面的绝缘涂层,制备方法操作简单,成本低,适用于工业化的大规模生产。 |
申请公布号 |
CN105244135A |
申请公布日期 |
2016.01.13 |
申请号 |
CN201510615981.5 |
申请日期 |
2015.09.24 |
申请人 |
国网智能电网研究院;国家电网公司;国网辽宁省电力有限公司电力科学研究院 |
发明人 |
杨富尧;马光;程灵;吴雪;高洁;陈新;吴细毛;祝志祥;聂京凯 |
分类号 |
H01F3/02(2006.01)I;H01F27/245(2006.01)I;H01F41/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01F3/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京安博达知识产权代理有限公司 11271 |
代理人 |
徐国文 |
主权项 |
一种电工钢板材,其特征在于,所述电工钢板材包括板状电工钢基体、所述基体表面的刻痕沟槽和所述刻痕沟槽表面分布的水化硅酸钙相和水化硅酸镁相,所述基体的厚度为0.1~2mm,所述水化硅酸钙相和所述水化硅酸镁相的直径为1~100nm。 |
地址 |
102211 北京市昌平区小汤山镇大东流村路270号(未来科技城) |