カード型電子部品の冷却構造、及び電子機器

摘要

カード型電子部品の冷却構造（１０）は、メモリカード（３０）が着脱可能に装着されたプリント基板（２０）と、熱伝導性を有し、メモリカード（３０）と対向して配置された熱伝導部材（７０）と、を備えている。このメモリカード（３０）の幅方向の両側には、冷媒が流れる流路を形成すると共に、該冷媒と熱交換可能に熱伝導部材（７０）を支持する一対の流路部材（５０）が配置されている。また、熱伝導部材（７０）は、圧接用規制部材（８８）によってメモリカード（３０）に圧接される。