FILM FOR FLIP CHIP TYPE SEMICONDUCTOR BACK SURFACE AND ITS USE

摘要

본 발명은, 피착체 상에 플립 칩 접속되는 반도체 소자의 이면에 설치되는 플립 칩형 반도체 이면용 필름으로서, 접착제층과, 이 접착제층 상에 적층된 보호층을 구비하고, 상기 보호층은, 유리전이온도가 200℃ 이상인 내열성 수지 또는 금속으로 구성되어 있는 플립 칩형 반도체 이면용 필름에 관한 것이다.