| 发明名称 | 晶粒测试方法 | ||
| 摘要 | 晶粒测试方法，用来测试一晶圆之复数个晶粒，其包含有将该复数个晶粒放置于一承载盘上；将该复数个晶粒藉由一挑拣机由该承载盘挑拣至一晶圆框上；透过一晶圆侦测机对该复数个晶粒进行验证作业，以产生一验证结果；以及根据该验证结果，将该复数个晶粒之部分晶粒挑拣至该承载盘中。 | ||
| 申请公布号 | TWI516777 | 申请公布日期 | 2016.01.11 |
| 申请号 | TW103107504 | 申请日期 | 2014.03.05 |
| 申请人 | 联咏科技股份有限公司 | 发明人 | 蔡俊严;郭育丞;薛念宗 |
| 分类号 | G01R31/26(2014.01);G01R31/28(2006.01) | 主分类号 | G01R31/26(2014.01) |
| 代理机构 | 代理人 | 吴丰任;戴俊彦 | |
| 主权项 | 一种晶粒测试方法，包含有：将该复数个已经切割分离的晶粒放置于一承载盘(Chip Tray)上；将该复数个晶粒藉由一挑拣机(Place and Pick)由该承载盘挑拣至一晶圆框(Wafer Frame)上；透过一晶圆侦测机(Prober)对该复数个晶粒进行验证作业，以产生一验证结果；以及根据该验证结果，将该复数个晶粒之部分晶粒挑拣至该承载盘中。 | ||
| 地址 | 新竹市新竹科学园区创新一路13号2楼 | ||