发明名称 |
電源電圧の安定化構造を持つ三次元集積回路、及びその製造方法 |
摘要 |
<p>三次元集積回路は、第一の半導体チップと、第二の半導体チップとを積層した三次元集積回路であって、第一の半導体チップおよび第二の半導体チップは、それぞれの内部の回路に電源電圧を安定供給するための配線パターン構造を持つ電源配線層と、グランド配線層と、が連続して設けられていると共に、第一の半導体チップと第二の半導体チップのいずれか一方の半導体チップは、もう一方の半導体チップと対向する面に、更に第二のグランド配線層又は電源配線層を備える。</p> |
申请公布号 |
JPWO2013168354(A1) |
申请公布日期 |
2016.01.07 |
申请号 |
JP20140514364 |
申请日期 |
2013.04.10 |
申请人 |
パナソニックIPマネジメント株式会社 |
发明人 |
森本 高志 |
分类号 |
H01L25/065;H01L21/3205;H01L21/768;H01L21/822;H01L21/8234;H01L23/522;H01L25/07;H01L25/10;H01L25/11;H01L25/18;H01L27/04;H01L27/06 |
主分类号 |
H01L25/065 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|