一种PCB钻孔用覆膜铝基板及其制备方法

摘要

本发明公开一种PCB钻孔用覆膜铝基板及其制备方法，所述方法为：取重量份数为40-50份的聚氨酯、丙烯酸酯、水性酚醛树脂、水性环氧树脂中的2种或2种以上物料形成组分A1，再取重量份数为40-55份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分A2，再取重量份数为5-8份的助剂，将组分A1、A2及助剂混合成乳液，并辊涂在铝箔表面烘干制得成品。本发明的PCB钻孔用覆膜铝基板通过铝箔表层树脂硬度低、熔点低、粘结性强、水溶性好的特性，提升钻针在钻孔过程的入钻精度，并有效降低钻针工作温度，延长钻针寿命、同时提升钻孔孔壁质量。

主权项

一种PCB钻孔用覆膜铝基板的制备方法，其特征在于，所述方法为：取重量份数为40‑50份的聚氨酯、丙烯酸酯、水性酚醛树脂、水性环氧树脂中的2种或2种以上物料形成组分A1，再取重量份数为40‑55份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分A2，再取重量份数为5‑8份的助剂，将组分A1、A2及助剂混合成乳液，并辊涂在铝箔表面烘干制得成品；或者，取重量份数为35‑40份的异氰酸酯、聚酯树脂、水性蜜胺树脂、脲醛树脂、丙烯酸酯中的2种或2种以上物料形成组分B1，再取重量份数为55‑60份的聚氧化乙烯、聚乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇中的2种或者2种以上物料形成组分B2，再取重量份数为2‑5份的助剂，将组分B1、B2及助剂混合成乳液，并辊涂在铝箔表面烘干制得成品；所述助剂为二甲基硅氧烷类和聚醚类助剂。