封装结构及其制法

摘要

一种封装结构及其制法，该封装结构包括：具有相对的顶面及外露有多个第一连接垫的底面的基板；多个嵌埋于该基板中且与该第一连接垫电性连接的导电柱，该导电柱的端面并外露于该基板的顶面；多个形成于该导电柱的端面上的第一凸块；多个形成于该基板的顶面上的第二凸块，且该第二凸块的高度大于该第一凸块的高度；以及设置于该基板的顶面上的第一电子元件，该第一电子元件与该第一凸块电性连接，藉以在不改变现有机台的情况下，使后续设置的电子元件不受到限制。

主权项

一种封装结构的制法，包括：提供一具有多个第一连接垫及相对的顶面及外露有该多个第一连接垫的底面的基板，该基板中嵌埋有多个与该第一连接垫电性连接的导电柱，且该导电柱外露于该基板的顶面；于该基板的顶面形成导电层；于该导电层上形成多个第一凸块及第二凸块，该第二凸块的高度大于该第一凸块的高度；移除该导电层未为该第二凸块及第一凸块所覆盖的部分；以及设置并电性连接至少一第一电子元件于该第一凸块上。