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一种低温定向耦合器，其特征在于：所述低温定向耦合器能够在热力学温度77K，摄氏温度‑196℃的低温环境下稳定使用，它包括：微带线(1)、介质板(2)、底层金属(3)和导通孔(4)；微带线(1)印制于介质板(2)的上表面，底层金属(3)覆盖于介质板(2)下表面，导通孔(4)打通介质板(2)，使上表面的微带线(1)的对应部分与下表面底层金属(3)相连接；所述微带线(1)包括直通线(5)、耦合线(6)、接头焊盘(7)；所述接头焊盘(7)位于四个端口两侧，在接头焊盘(7)下方的位置上打有导通孔(4)，使接头焊盘(7)与底层金属(3)充分接触，直通线(5)由端口a即输入端延垂直于介质板边缘方向引出，耦合线(6)由端口c即耦合端亦延垂直于介质板边缘方向引出，在二者相互接近处开始平行耦合，从上到下分为七段平行双线、五段半圆弧平行线及一段不平行的半圆弧双线，所引出直通线(5)和耦合线(6)连接于第一段平行双线；之后连接第一段半圆弧，回转角度为180度，圆弧段完全平行；之后连接第二段平行双线，再连接第二段半圆弧，回转角度180度，圆弧段完全平行；之后连接第三段平行双线，再连接第三段半圆弧，回转角度为180度，圆弧段完全平行；之后连接第四段平行双线，再连接第四段半圆弧，回转角度为180度，调整内外圆弧半径使之在该圆弧段双线不再保持平行，且使之后平行双线间间距增大；之后连接第五段平行双线，再连接第五段半圆弧，回转角度180度，圆弧段完全平行；之后连接第六段平行双线，再连接第六段半圆弧，回转角度为180度，圆弧段完全平行；之后连接第七段平行双线，最后直通线(5)连接至直通端即端口b，耦合线(6)连接至隔离端即端口d，接头焊盘(7)按照SMA接头规格设计，SMA接头的接地外壳与接头焊盘(7)及底层金属(3)充分接触，成为接地线，SMA接头的信号线与直通线(5)或耦合线(6)充分接触，成为信号线；所述介质板(2)选用罗杰斯RT6010板材，厚度0.5‑1mm；所述底层金属(3)为覆盖式镀有金属铜，厚度为15‑40mil；所述微带线(1)镀有金属铜，厚度为15‑40mil。 |
