发明名称 |
一种无铅焊料合金 |
摘要 |
本发明公开了一种无铅焊料合金。包含有30%≤Bi≤60%、2%<In≤5%并含有微合金元素(变质剂)、稀土元素、抗氧元素、余量为Sn和不可避免的杂质。本发明有效改善传统Sn-Bi合金体系中Bi相晶粒粗大,以及传统Sn-Bi系合金在长期服役过程中,Bi会以颗粒的形式在Cu/Cu<sub>3</sub>Sn界面处偏聚形成脆性铋层,导致焊接接头的脆性断裂的可靠性问题,能大幅提升传统Sn-Bi系合金的抗机械冲击和跌落性能。 |
申请公布号 |
CN105215569A |
申请公布日期 |
2016.01.06 |
申请号 |
CN201510724853.4 |
申请日期 |
2015.10.30 |
申请人 |
苏州优诺电子材料科技有限公司 |
发明人 |
罗登俊;桑俊峰 |
分类号 |
B23K35/26(2006.01)I |
主分类号 |
B23K35/26(2006.01)I |
代理机构 |
北京振安创业专利代理有限责任公司 11025 |
代理人 |
唐瑞雯;詹国永 |
主权项 |
一种无铅焊料合金,包含(按重量百分比):Bi:30~60%;In:2.0~5.0(不含2.0)%;含有微合金元素(变质剂):Ag:0~1.0%;Cu:0~1.0%;Ni:0~0.5%;Co:0~0.5%;Mn:0~0.5%;Ti:0~0.5%;Sb:0~1.0%;并含有以下抗氧元素的一种或多种:P:0~0.5%;Ge:0~0.5%;Ga:0~0.5%;还含有以下稀土元素的一种或多种:Se:0~0.5%;Y:0~0.5%;La:0~0.5%;Ce:0~0.5%;Pr:0~0.5%;Nd:0~0.5%;Pm:0~0.5%;Sm:0~0.5%;Eu:0~0.5%;余量为Sn和不可避免的杂质。 |
地址 |
215152 江苏省苏州市相成区黄埭镇东桥爱民路8号 |