由至少两个电路板区域构成的电路板的制造方法及电路板

摘要

制造由至少两个电路板区域构成的电路板的方法中，电路板区域分别包含至少一个传导层和/或至少一个部件或传导构件，要相互连接的电路板区域(20，21，22)在相应的至少一个直接邻接的侧面范围中相互通过耦接或接合而连接，在要相互连接的电路板区域(20，21，22)耦接或接合后，在要相互连接的电路板区域(20，21，22)上设置或敷设电路板的至少一个附加层或覆盖层，附加层被构造为经通孔金属化(23)与集成在要相互连接的电路板区域(20，21，22)中的传导层或部件或构件接触的传导性的层(26)，由此可以提供要相互连接的电路板区域(20，21，22)的简单可靠连接或耦接。还提供由多个电路板区域(20，21，22)构成的电路板。

主权项

一种用于制造由至少两个电路板区域构成的电路板的方法，其中电路板区域分别包含至少一个传导层和/或至少一个部件，要相互连接的电路板区域(1，2，3，15，16，17，20，21，22，27，28，30，31，32，34，35，36，37，41，44，45，46，48，49，56，57，58，69，72，73，77，78，79，90，92)在相应的至少一个直接邻接的侧面(9，10，11，12)的范围中相互通过接合而连接，并且在要相互连接的电路板区域接合之后，在所述要相互连接的电路板区域上设置电路板的至少一个附加层，其中，附加层(8，19，26，70，80，99)被构造为经由通孔金属化(8’，19’，23，40，82，98)与集成在所述要相互连接的电路板区域(1，2，3，15，16，17，20，21，22，27，28，30，31，32，34，35，36，37，41，44，45，46，48，49，56，57，58，69，72，73，77，78，79，90，92)中的传导层或部件接触的传导性的层，其中，在敷设传导性的附加层(26)之前，在相互连接的电路板区域(21，22)上敷设非传导性的层(25)，其特征在于，所述电路板区域大致设置在一个公共的平面内并且相互连接，从而避免不同高度的子区域。