| 发明名称 | 烘烤腔中的气流控制装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种烘烤腔中的气流控制装置，可以带走烘烤腔内的热量以便维持腔内热量的动态平衡，还可以进一步避免因腔内热量过高导致的设备受损的问题。其技术方案为：气流控制装置安装在晶圆涂胶机的烘烤腔的顶部，包括：装置本体；进气口，位于装置本体的底面，烘烤腔中的气流通过进气口导入；以及出气口，位于装置本体的一侧面，烘烤腔中的气流经进气口导入后，从出气口导出。 | ||
| 申请公布号 | CN105214917A | 申请公布日期 | 2016.01.06 |
| 申请号 | CN201410236052.9 | 申请日期 | 2014.05.30 |
| 申请人 | 盛美半导体设备(上海)有限公司 | 发明人 | 雷强;金一诺;张怀东;王坚;王晖 |
| 分类号 | B05D3/02(2006.01)I;B05D3/04(2006.01)I | 主分类号 | B05D3/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 施浩 |
| 主权项 | 一种烘烤腔中的气流控制装置，包括：装置本体；进气口，位于装置本体的底面，烘烤腔中的气流通过进气口导入；出气口，位于装置本体的一侧面，烘烤腔中的气流经进气口导入后，从出气口导出。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区中国上海张江高科技园区蔡伦路1690号第4幢 | ||