| 发明名称 | 影像传感芯片封装结构及封装方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种影像传感芯片封装结构，包括：影像传感芯片，其具有相对的第一表面和第二表面，在第一表面上设置有影像传感区以及位于影像传感区周围的焊垫；从第二表面贯通至焊垫的通孔；设置于通孔侧壁以及第二表面上的钝化层；设置于通孔底面以及钝化层上的电连线层；电连接于电连线层的焊接凸点；位于电连线层与钝化层之间的缓冲层。该封装结构降低了影像传感芯片封装结构的潜在缺陷。 | ||
| 申请公布号 | CN105226074A | 申请公布日期 | 2016.01.06 |
| 申请号 | CN201510716297.6 | 申请日期 | 2015.10.28 |
| 申请人 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 发明人 | 王之奇;谢国梁;金之雄;李俊杰 |
| 分类号 | H01L27/146(2006.01)I | 主分类号 | H01L27/146(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 王宝筠 |
| 主权项 | 一种影像传感芯片封装结构，其特征在于，包括：影像传感芯片，其具有相对的第一表面和第二表面，在第一表面上设置有影像传感区以及位于影像传感区周围的焊垫；从第二表面贯通至焊垫的通孔；设置于通孔侧壁以及第二表面上的钝化层；设置于通孔底面以及钝化层上的电连线层；电连接于电连线层的焊接凸点；位于电连线层与钝化层之间的缓冲层。 | ||
| 地址 | 215021 江苏省苏州市苏州工业园区汀兰巷29号 | ||