发明名称 陶瓷与金属双玻璃化的封接方法
摘要 本发明涉及一种陶瓷与金属双玻璃化的封接方法,包括:金属封接件封接部位的预处理:通过对金属表面进行化学处理以在金属封接件封接部位表面形成金属化合物预处理层;将具有与金属封接件的金属基体的热膨胀系数匹配的封接玻璃膏剂涂覆于金属封接件封接部位的表面形成至少一层玻璃涂覆层并在保护性气氛下进行热处理以在金属封接件封接部位的表面形成第一玻璃化层;将具有与待封陶瓷部件的陶瓷基体的热膨胀系数匹配的封接玻璃膏剂涂覆于待封陶瓷部件的表面形成至少一层玻璃涂覆层并在空气气氛下进行热处理以在待封陶瓷部件的表面形成第二玻璃化层;以及陶瓷与金属封接件的封接:将分别形成有玻璃化层的待封陶瓷部件和金属封接封接部位配合好后于惰性气氛下进行封接。
申请公布号 CN104276838B 申请公布日期 2016.01.06
申请号 CN201310293393.5 申请日期 2013.07.12
申请人 中国科学院上海硅酸盐研究所 发明人 温兆银;吴相伟;张敬超;吴梅芬;胡英瑛;鹿燕
分类号 C04B37/02(2006.01)I;C03C8/24(2006.01)I 主分类号 C04B37/02(2006.01)I
代理机构 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 代理人 曹芳玲;郑优丽
主权项 一种陶瓷与金属双玻璃化的封接方法,其特征在于,包括:(1)金属封接件封接部位的预处理:通过对金属表面进行化学处理以在金属封接件封接部位表面形成金属化合物预处理层;(2)将具有与金属封接件的金属基体的热膨胀系数匹配的封接玻璃膏剂涂覆于所述金属封接件封接部位的表面形成至少一层玻璃涂覆层并在保护性气氛下进行热处理以在所述金属封接件封接部位的表面形成第一玻璃化层;(3)将具有与待封陶瓷部件的陶瓷基体的热膨胀系数匹配的封接玻璃膏剂涂覆于所述待封陶瓷部件的表面形成至少一层玻璃涂覆层并在空气气氛下进行热处理以在所述待封陶瓷部件的表面形成第二玻璃化层;以及(4)陶瓷与金属封接件的封接:将分别形成有玻璃化层的待封陶瓷部件和金属封接件封接部位配合好后于惰性气氛下进行封接。
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