发明名称 PMOS晶体管的形成方法
摘要 本发明提供一种PMOS晶体管的形成方法,包括:提供形成有栅介质层的衬底;形成覆盖所述栅介质层的功函数金属层,所述功函数金属层的材料为金属氮化物;在所述衬底所在的反应腔内通入NH<sub>3</sub>气体,并对所述功函数金属层进行热处理,以增加功函数金属层的含氮量;进行热处理后,在所述功函数金属层上形成栅电极。本发明利用NH<sub>3</sub>对所述功函数金属层进行热处理,提高PMOS功函数金属层中金属氮化物的含氮量,导致PMOS晶体管功函数的增加,从而降低PMOS晶体管的阈值电压,改善器件电学性能。
申请公布号 CN103426767B 申请公布日期 2016.01.06
申请号 CN201210165882.8 申请日期 2012.05.24
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 何永根;陈勇
分类号 H01L21/336(2006.01)I 主分类号 H01L21/336(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 骆苏华
主权项 一种PMOS晶体管的形成方法,其特征在于,包括:提供形成有栅介质层的衬底,所述栅介质层表面形成有刻蚀停止层;形成覆盖所述栅介质层和所述刻蚀停止层的功函数金属层,所述功函数金属层的材料为金属氮化物,所述刻蚀停止层和所述功函数金属层共同起到调节功函数的作用;在所述衬底所在的反应腔内通入NH<sub>3</sub>气体,并对所述功函数金属层和所述刻蚀停止层进行热处理,以增加功函数金属层和刻蚀停止层的含氮量,增加功函数;进行热处理后,在所述功函数金属层上形成栅电极。
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