| 发明名称 | 半导体器件和用于密封半导体元件的可固化有机硅组合物 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种半导体器件，所述半导体器件通过采用固化有机硅密封镀金引线或基板以及半导体元件而获得，其中所述固化有机硅是硅氢加成反应可固化有机硅组合物的固化产物，所述硅氢加成反应可固化有机硅组合物至少包括：(A)在分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷，(B)在分子中具有至少两个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷，(C)与硫原子键合并且具有硅原子键合可水解基团的有机硅化合物，以及(D)铂基硅氢加成反应催化剂；并且所述半导体器件在吸湿回流测试后表现高度可靠。 | ||
| 申请公布号 | CN105229783A | 申请公布日期 | 2016.01.06 |
| 申请号 | CN201480029204.6 | 申请日期 | 2014.05.28 |
| 申请人 | 道康宁东丽株式会社 | 发明人 | 宫本侑典;吉田宏明 |
| 分类号 | H01L23/29(2006.01)I;C08K5/548(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08L83/07(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/29(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人 | 张瑞;郑霞 |
| 主权项 | 一种半导体器件，所述半导体器件通过采用固化有机硅密封镀金引线或基板以及半导体元件而获得，其中所述固化有机硅是硅氢加成反应可固化有机硅组合物的固化产物，所述硅氢加成反应可固化有机硅组合物至少包括：(A)在分子中具有至少两个烯基的有机聚硅氧烷，(B)在分子中具有至少两个硅原子键合氢原子的有机氢聚硅氧烷{其量为，相对于组分(A)中每1摩尔所述烯基，该组分中所述硅键合氢原子的含量为0.1～10摩尔}，(C)与硫原子键合并且具有硅原子键合可水解基团的有机硅化合物(所述组合物的0.0001～2质量％)，以及(D)铂基硅氢加成反应催化剂(其量使得以所述组合物的质量单位计，铂原子在0.01～500ppm范围内)。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||