| 发明名称 | 一种具有散热功能的电路板及其加工治具和加工方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有散热功能的电路板及其加工治具和加工方法，该电路板包括PCB板和铝片，所述PCB板的边缘设有化锡部，所述化锡部上覆有锡层，所述铝片通过导热胶固定于所述化锡部上。本发明将PCB板的边缘作为化锡部，从而增大化锡面积，并在化锡部上覆盖铝片，从而增大电路板的散热面积，进而提高电路板自身的散热性能。 | ||
| 申请公布号 | CN105228333A | 申请公布日期 | 2016.01.06 |
| 申请号 | CN201510526997.9 | 申请日期 | 2015.08.25 |
| 申请人 | 昆山鼎鑫电子有限公司 | 发明人 | 韩永胜;董磊;朱先富;王阳 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 孙晓宇 |
| 主权项 | 一种具有散热功能的电路板，其特征在于，包括PCB板和铝片，所述PCB板的边缘设有化锡部，所述化锡部上覆有锡层，所述铝片通过导热胶固定于所述化锡部上。 | ||
| 地址 | 215316 江苏省苏州市昆山市城北镇萧林路168号 | ||