半导体器件、用于半导体器件的安装基板以及制造安装基板的方法

摘要

提供一种半导体器件，其中将具有细微间距电极的半导体元件以低成本安装在基板上，而不减少输入/输出端子的数量。将用于电连接的电极(1)和用于电感耦合的第一电感器(2)布置在半导体元件(3)的第一主表面上，其中第一电感器(2)将布置在电极(1)之间并且邻近电极(1)。在基板(5)上，将用于与第一电感器(2)电感耦合的第二电感器(4)布置在其中第二电感器(4)与第一电感器(2)相对应的位置处。将半导体元件(3)安装在基板(5)上，从而使得第一和第二电感器(2、4)面向彼此。按照通过第一和第二电感器(2、4)之间的电磁耦合无接触地传输的方式，仅半导体元件(3)的输入/输出信号中所期望的输入/输出信号从基板(5)的外部端子(11)输入或输出到基板(5)的外部端子(11)，而不经过电极(1)。

主权项

一种半导体器件，包括：半导体元件，其包括：第一主表面，其上布置有第一电感器；第二主表面；以及第一电极，布置在所述第一主表面；以及基板，其上安装有所述半导体元件，所述基板包括：第二电感器，布置在对应于所述第一电感器的位置，用于与所述第一电感器电磁耦合；以及外部电极，用于输入或输出被输入至所述半导体元件或从所述半导体元件输出的信号的至少一部分，所述信号通过所述第一电感器与所述第二电感器之间的无接触电磁耦合进行传输；其中所述第一电极邻近所述第一电感器地布置在所述第一主表面上；所述第一电感器和所述第一电极交替地布置。