| 摘要 |
본 발명은 발광다이오드, 플립칩 패키지 및 그의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 본 발명은 기판, 상기 기판 상에 n형 반도체층, 활성층 및 p형 반도체층이 적층되어 형성되는 반도체 적층구조, 상기 p형 반도체층 상에 형성되는 투명 전극, 상기 n형 반도체층에 접속되는 n형 전극, 상기 투명 전극 상에 제공되는 절연성 반사층, 상기 절연성 반사층 상에 제공되고, 유기물질로 이루어진 유기 층간절연층 및 상기 n형 전극 및 투명 전극에 각각 전기적으로 연결되도록 제공되는 n형 및 p형 본딩 메탈을 포함하는 발광다이오드, 플립칩 패키지 및 그의 제조방법에 관한 것으로서, 절연성 반사층을 사용하여 발광효율을 높일 뿐만 아니라 절연효과도 얻을 수 있고, 연성과 열적안정성이 우수한 유기물질을 포함하는 유기 층간절연층을 사용하여 열과 압력에 의한 스트레스를 완화시킬 수 있게 된다. |
