| 发明名称 | 物料搬送包装方法及装置 | ||
| 摘要 | 明一种物料搬送包装方法及装置，用以搬送电子元件，包括：一第一搬送步骤，以一间歇旋转流路将物料以逐一被间歇位移的搬送站搬送；一第二搬送步骤，使一载带受轴轮驱动由垂直的Z轴向往水平的X轴向输送，在载带由Z轴向往水平的X轴向作转弯之弧形路径中，物料被自该搬送站移送入载带的置纳槽进行搬送；一包装步骤，使物料在水平路径上输送，并在该水平路径上被进行对载带操作封闭置纳槽开口。 | ||
| 申请公布号 | TW201600403 | 申请公布日期 | 2016.01.01 |
| 申请号 | TW103122447 | 申请日期 | 2014.06.30 |
| 申请人 | 万润科技股份有限公司 | 发明人 | 陈建成 |
| 分类号 | B65B35/26(2006.01);G01R31/26(2014.01) | 主分类号 | B65B35/26(2006.01) |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种物料搬送包装方法，用以搬送电子元件，包括：一第一搬送步骤，以一间歇旋转流路将物料以逐一被间歇位移的搬送站搬送；一第二搬送步骤，使物料自该搬送站水平移送至一载带的置纳槽中被载带搬送；一包装步骤，使物料在水平路径上输送，并在该水平路径上被进行对载带操作封闭置纳槽开口。 | ||
| 地址 | 高雄市路竹区路科十路1号 | ||