| 摘要 |
Il est fourni un procédé de polissage mécano-chimique d'un substrat, comprenant : la fourniture d'une machine de polissage présentant un cylindre ; la fourniture d'un substrat, dans lequel le substrat présente une surface d'oxyde de silicium exposée ; la fourniture d'un feutre de polissage mécano-chimique, comprenant : une couche de polissage de polyuréthane ; dans lequel la composition de couche de polissage de polyuréthane présente un indice acide ≥ 0,5 mg (KOH)/g ; la fourniture d'une suspension abrasive, dans lequel la suspension abrasive comprend de l'eau et un abrasif d'oxyde de cérium ; la création d'un contact dynamique à une interface entre le feutre de polissage mécanochimique et le substrat ; et, la distribution de la suspension abrasive sur la surface de polissage de la couche de polissage de polyuréthane du feutre de polissage mécano-chimique à ou à proximité de l'interface entre le feutre de polissage mécano-chimique et le substrat ; et, le polissage du substrat. |
