发明名称 于快速热处理腔室中瞬间退火滞留时间之减少
摘要 明一般与用于在快速热处理期间冷却基板的方法有关。该方法一般包括将基板放置在腔室中并对基板施热。在基板的温度增加至所需温度之后,即使该基板快速冷却。藉由增加通过该腔室之气体的流动速率即可帮助基板快速冷却。藉由将基板放置在冷却板材的邻近近侧,即可进一步帮助基板之快速冷却。冷却板材是经由位于基板与冷却板材之间的气体所增进之传导来移除基板的热量。冷却板材与基板之间的距离可经调整,以于基板与冷却板材之间产生紊流,该紊流可进一步帮助热自基板移除。在基板完全冷却之后,自该腔室移除基板。
申请公布号 TWI515796 申请公布日期 2016.01.01
申请号 TW102105557 申请日期 2013.02.18
申请人 应用材料股份有限公司 发明人 李济平;柯莫布莱克;杭特亚伦穆尔;亚德霍沃夫甘R
分类号 H01L21/324(2006.01) 主分类号 H01L21/324(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项 一种用于处理一基板之方法,包括以下步骤:将一基板放置在一腔室内的一基板支座上,该基板是放置在离该腔室内之一冷却板材的一第一距离处;对一基板施热,以使该基板的一温度增加至一预定温度,其中当对该基板施热时,对该腔室供应一制程气体;在该基板已经达到该预定温度之后,停止施热;增加供应至该腔室且自该腔室移除之该制程气体的一流动速率;将该基板放置在离该冷却板材的一第二距离处,其中该第二距离小于该第一距离;降低该基板的温度;及自该腔室移除该基板。
地址 美国