发光二极体封装结构

摘要

作揭示一种发光二极体封装结构，其包括一基板、一发光模组、及一封装体。发光模组设置于基板上。封装体设置于基板上且覆盖发光模组，其中封装体包括一顶点、一中心轴、两个彼此相互对称的第一出光面、两个彼此相互对称的第二出光面、及四个第三出光面，四个第三出光面分别设置于每一个第一出光面及每一个第二出光面之间，两个第一出光面及两个第二出光面彼此相连。第一出光面与第二出光面之间的交接处至中心轴的距离小于第一出光面至中心轴的距离。第一出光面与第二出光面之间的交接处至中心轴的距离小于第二出光面至中心轴的距离。

主权项

一种发光二极体封装结构，其包括：一基板；一发光模组，所述发光模组设置于所述基板上；以及一封装体，所述封装体设置于所述基板上且覆盖所述发光模组，其中所述封装体包括一顶点、一中心轴、两个彼此相互对称的第一出光面、两个彼此相互对称的第二出光面、及四个第三出光面，四个所述第三出光面分别设置于每一个所述第一出光面及每一个所述第二出光面之间，两个所述第一出光面及两个所述第二出光面彼此相连；其中，两个所述第一出光面及两个所述第二出光面都直接连接于所述顶点，所述中心轴穿过所述顶点；其中，所述第一出光面与所述第二出光面之间的交接处至所述中心轴的距离小于所述第一出光面至所述中心轴的距离；其中，所述第一出光面与所述第二出光面之间的交接处至所述中心轴的距离小于所述第二出光面至所述中心轴的距离。