| 发明名称 |
半导体封装及其制造方法 |
| 摘要 |
明以提供减轻支撑基板与黏接材料之间所发生之内部应力且具高度信赖性之半导体封装为课题。本发明之半导体封装包含一支撑基板、设置于此支撑基板之主面之一应力缓和层、配置于此应力缓和层之上之一半导体装置、覆盖此半导体装置且由相异于此应力缓和层之绝缘材料制成之一密封体、贯通此密封体且电性连接于此半导体装置电性连接之一配线，及电性连接于此配线之一外部端子。此时，于相同温度条件下，此支撑基板之弹性系数为A，此应力缓和层之弹性系数为B，且此密封体之弹性系数为C时，A>C>B或C>A>B之关系成立。
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| 申请公布号 |
TW201601270 |
申请公布日期 |
2016.01.01 |
| 申请号 |
TW104119150 |
申请日期 |
2015.06.12 |
| 申请人 |
吉帝伟士股份有限公司 |
发明人 |
桥本圣昭;竹原靖之 |
| 分类号 |
H01L23/48(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L21/58(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/48(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
许世正 |
| 主权项 |
一种半导体封装，包括：一支撑基板；一应力缓和层，设置于该支撑基板之一主面；一半导体装置，配置于该应力缓和层之上；一密封体，覆盖该半导体装置，且该密封体由相异于该应力缓和层之一绝缘材料制成；一配线，贯通该密封体且电性连接于该半导体装置；以及一外部端子，电性连接于该配线。
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| 地址 |
日本 |
