| 发明名称 |
半导体装置与方法 |
| 摘要 |
提供高密度互连路径用于互连半导体装置，具有高密度路线的连结装置系附接至封装。在一实施方式中，该封装系整合的扇出封装(integrated fan out package)。该连结装置可接合在该封装的一侧上，以及该封装可依需要而包括穿透封装通路。该连结装置亦可为整合的被动装置，其包含电阻器、电感器以及电容器组件。
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| 申请公布号 |
TW201601248 |
申请公布日期 |
2016.01.01 |
| 申请号 |
TW103138307 |
申请日期 |
2014.11.05 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
叶朝阳;林明村;陶昊 |
| 分类号 |
H01L21/768(2006.01);H01L23/488(2006.01);H01L23/498(2006.01);H01L23/535(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/768(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
冯博生 |
| 主权项 |
一种装置，其包括：第一半导体晶粒与第二半导体晶粒；封装物，其封装该第一半导体晶粒与该第二半导体晶粒；以及第一连结装置，其电性连接该第一半导体晶粒与该第二半导体晶粒，其中该第一连结装置在该第一半导体晶粒、该第二半导体晶粒以及该封装物上方延伸。
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| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
