| 发明名称 |
铝箔、使用其之电子零件布线基板、及铝箔之制造方法 |
| 摘要 |
明之目的在于提供一种具有对焊料之较高之密接性之铝箔。本发明之铝箔系含有Sn及Bi中之至少一者之铝箔，并且Sn及Bi之合计质量相对于铝箔之总质量之比率为0.0075质量%以上且15质量%以下。
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| 申请公布号 |
TW201600614 |
申请公布日期 |
2016.01.01 |
| 申请号 |
TW104117512 |
申请日期 |
2015.05.29 |
| 申请人 |
东洋铝股份有限公司 |
发明人 |
秋山聡太郎;西尾佳高 |
| 分类号 |
C22C21/00(2006.01);C22F1/04(2006.01);B21B3/00(2006.01);H05K3/34(2006.01) |
主分类号 |
C22C21/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
陈长文 |
| 主权项 |
一种铝箔，其系含有Sn及Bi中之至少一者之铝箔，并且Sn及Bi之合计质量相对于上述铝箔之总质量之比率为0.0075质量%以上且15质量%以下。
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| 地址 |
日本 |
