发明名称 基板处理装置及处理方法
摘要 明之基板处理装置包含有被供给用于藉处理液处理之基板之处理部;贮存处理液之贮液槽;将贮液槽之处理液供给至处理部,而于处理基板后返回贮液槽之供液管与回收管;及设于供液管,以将处理液所含之气体去除的除气装置。
申请公布号 TW201601213 申请公布日期 2016.01.01
申请号 TW104131280 申请日期 2010.02.23
申请人 芝浦机械电子装置股份有限公司 发明人 西部幸伸;矶明典;高野有美;牧野勉
分类号 H01L21/306(2006.01) 主分类号 H01L21/306(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项 一种基板处理装置,是藉由处理液处理基板,其特征在于包含有:处理部,被供给藉由前述处理液处理之前述基板;贮液槽,贮存前述处理液;第1循环管路,将该贮液槽之处理液供给至前述处理部,且于处理前述基板后返回前述贮液槽;及第2循环管路,与前述第1循环管路为不同之循环管路,设置有使没有对前述处理液反应的气体成为细微气泡并混入前述处理液的气泡产生机构、以及将前述贮液槽的处理液供给至前述气泡产生机构的泵,且该第2循环管路是用以将前述贮液槽的处理液藉由前述泵供给至前述气泡产生机构后返回至前述贮液槽,且,前述气泡产生机构是藉由切变方式,该切变方式是将前述气体以前述处理液切变藉此产生细微气泡。
地址 日本