封装结构与显示模组

摘要

封装结构，适于连接至一显示面板。封装结构包括一软性基板、一线路层、一晶片以及一保护层。线路层配置于软性基板上，且具有一接合区及与接合区电性连接的一线路区，其中线路层经由接合区电性连接至显示面板的一线路配置表面上的一接垫区。晶片配置于软性基板上，且电性连接至线路区。保护层覆盖线路区，且暴露出接合区，其中保护层之靠近接合区的一端位于线路配置表面与线路区之间。另提出一种显示模组，包括一显示面板以及一封装结构。

主权项

一种封装结构，适于连接至一显示面板，该封装结构包括：一软性基板；一线路层，配置于该软性基板上，且具有一接合区及与该接合区电性连接的一线路区，其中该线路层经由该接合区电性连接至该显示面板的一线路配置表面上的一接垫区，且该线路层包括多条导线，该些导线从该线路区延伸至该接合区，每一该导线具有一线路段、一接合段及一连接该线路段与该接合段的一连接段，该线路段位于该线路区中，该接合段位于该接合区中，该连接段位于该线路区之靠近该接合区的部分，该线路段的线宽大于该接合段的线宽，且该连接段之靠近该线路段的一端之线宽大于该连接段之靠近该接合段的一端之线宽；一晶片，配置于该软性基板上，且电性连接至该线路区；以及一保护层，覆盖该线路区，且暴露出该接合区，其中该保护层之靠近该接合区的一端位于该线路配置表面与该线路区之间。