发明名称 |
喷墨可印刷蚀刻阻剂 |
摘要 |
方法涉及在半导体上选择性地沉积含有固体氢化松香树脂与液体氢化松香树脂酯之混合物之阻剂,接着蚀刻半导体之未涂布部分且同时抑制阻剂侧蚀。然后,可将经蚀刻之部分金属化以形成电流轨道。
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申请公布号 |
TWI515264 |
申请公布日期 |
2016.01.01 |
申请号 |
TW102129253 |
申请日期 |
2013.08.15 |
申请人 |
罗门哈斯电子材料有限公司 |
发明人 |
东华;巴尔 罗伯特K |
分类号 |
C08L93/04(2006.01);G03F7/039(2006.01);H01L21/027(2006.01) |
主分类号 |
C08L93/04(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
洪武雄;陈昭诚 |
主权项 |
一种在半导体上形成电流轨道之方法,包括:a)提供包括正面,背面,及pn-接合面之掺杂半导体晶圆;b)在该半导体晶圆之该正面之顶部上选择性地施加阻剂组成物,该阻剂组成物包括一种或多种氢化松香树脂,一种或多种氢化松香树脂酯,和一种或多种脂肪酸,该氢化松香树脂在室温为固体,该氢化松香树脂酯在室温为液体;以及c)施加蚀刻组成物至该半导体以蚀刻掉该半导体之该正面之曝光区域,而形成电流轨道。
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地址 |
美国 |