发明名称 一种半自动化焊接的LED模组
摘要 本实用新型公开了一种半自动化焊接的LED模组,包括底盘,所述底盘内部设有灯网,所述灯网包括若干平行排列的灯条,所述互相平行的灯条之间设有若干与灯条垂直的PCB线路板,所述灯条与所述PCB线路板通过焊接连接,所述PCB线路板均匀对称焊接在所述灯条上,所述灯条设置在所述PCB线路板和所述底盘之间,所述灯网还包括若干与所述PCB线路板平行的PVC压条,所述PVC压条与所述PCB线路板同侧设置,所述PVC压条对称设置在所述灯条的两端,所述PVC压条、PCB线路板上均设有若干用于实现灯网与所述底盘固定的安装螺丝孔。本实用新型的半自动化焊接的LED模组具有生产效率高、通用性强、成本低廉和使用寿命长的特点。
申请公布号 CN204922597U 申请公布日期 2015.12.30
申请号 CN201520700299.1 申请日期 2015.09.11
申请人 惠州市世和上品照明有限公司 发明人 郑志超;黄根固;胡忠孝;林如海;陈海萍;黄少恒
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V15/02(2006.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 代理人 童海霓;刘彦
主权项 一种半自动化焊接的LED模组,包括底盘(1),所述底盘(1)内部设有灯网(2),其特征在于:所述灯网(2)包括若干平行排列的灯条(3),所述互相平行的灯条(3)之间设有若干与灯条(3)垂直的PCB线路板(4),所述灯条(3)与所述PCB线路板(4)通过焊接连接,所述PCB线路板(4)均匀对称焊接在所述灯条(3)上,所述灯条(3)设置在所述PCB线路板(4)和所述底盘(1)之间,所述灯网(2)还包括若干与所述PCB线路板(4)平行的PVC压条(5),所述PVC压条(5)与所述PCB线路板(4)同侧设置,所述PVC压条(5)对称设置在所述灯条(3)的两端,所述PVC压条(5)、PCB线路板(4)上均设有若干用于实现灯网(2)与所述底盘(1)固定的安装螺丝孔(6)。
地址 516100 广东省惠州市小金口办事处柏岗村委会虎岭南路36号
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