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发明名称 SURFACE MOUNTABLE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGING SCHEME
摘要 <p>집적회로(IC) 패키지가 개시된다. IC 패키지는 최상층, 중간층 및 바닥층을 갖는 기판; 기판의 최상층에 내장되는 밀리미터파 안테나들의 어레이; 및 기판의 바닥층 상에 장착되는 단일체 마이크로파 집적회로(MMIC)를 포함한다. 일 실시예에서, 인쇄회로보드(PCB)상에 표면 장착을 위한 제 2 레벨 상호접속부가 기판의 바닥층 상에 제공된다.</p>
申请公布号 KR101581225(B1) 申请公布日期 2015.12.30
申请号 KR20080110344 申请日期 2008.11.07
申请人 시빔, 인코퍼레이티드 发明人 도안, 친흐 후이;알리, 모하메드 에샤드
分类号 H01L21/60;H01L23/48;H01L23/52 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人
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