发明名称 一种LED灯外壳及其制备方法
摘要 本发明涉及一种LED灯外壳及其制备方法,LED灯外壳包括灯头安装面、导热环、散热面及圈边,灯头安装面中心处有小圆孔,导热环宽度为20-50毫米之间,圈边位于LED灯外壳下部。方法:用圆形纯铝片制作纯铝LED坯模;在常温下将所述的纯铝LED坯模在旋压机进行旋压,压制出包括有灯头安装面、导热环、散热面的LED灯外壳;对纯铝LED灯外壳放于卷边机进行圈边;对纯铝LED灯外壳进行打砂、氧化;对纯铝LED灯外壳的灯头安装面打孔。该发明利用导热环把发热灯板上的热量传递到整个LED灯外壳,充分利用LED灯外壳的散热面,提高了导热效率。同时减少能耗、减少原材料浪费、减少重量、适应了LED向轻量化发展的趋势。制作工艺简单,易重复,成本低,适合大批量生产。
申请公布号 CN105202486A 申请公布日期 2015.12.30
申请号 CN201410310333.4 申请日期 2014.06.25
申请人 江门市邑灯照明科技有限公司 发明人 曾庆庚;陈伟良;曾显华
分类号 F21V15/02(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21V15/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种LED灯外壳,其特征在于包括灯头安装面、导热环、散热面及圈边,灯头安装面中心处有小圆孔,导热环宽度为20‑50毫米之间,圈边位于LED灯外壳下部。
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