一种高氧化锡含量银基片状电触头材料的制备方法

摘要

本发明的目的在于提供一种具有高氧化锡含量的银基片状电触头材料的制备方法。该制备方法是将锡和添加物金属按一定比例在中频熔炼炉进行熔炼雾化制粉，粉末压锭保护气氛烧结后破碎成块并进行块体氧化，再粉碎后模压成锭，经热压烧结、挤压、轧制和冲制，加工成银氧化锡片材。本发明所述方法可提高银基电触头材料中氧化物颗粒尺寸，改善材料的后续加工性能，所制备的银氧化锡电接触材料具有氧化物含量高、氧化物颗粒粗大、加工性能好、组织均匀等特点，而且生产清洁，适于大批量生产。

主权项

一种高氧化锡含量银基片状电触头材料的制备方法，其特征在于：包括以下工序：（1）按比例熔炼合金并雾化制粉；该合金的组分比例由所制备的高氧化锡含量银基片状电触头材料的组分来计算，该高氧化锡含量银基片状电触头材料按重量百分比计，其总的金属氧化物含量14wt%以上，具体包括以下组分：氧化锡   10～18%；氧化铜、氧化铋、氧化锌和氧化锑的两种或两种以上，其占总含量为0.2～2.5%；余量为银；（2）粉末冷等静压压制；（3）压坯低温烧结和破碎成块；（4）块体氧化；（5）块体破碎和模压成型；（6）压锭热压烧结；（7）挤压成板；（8）后续轧制、冲制和后处理即得片材成品。