一种改善元件立碑现象的PCB制作方法

摘要

本发明公开了一种改善元件立碑现象的PCB制作方法，其包括以下步骤：S1、在PCB上制作沿元件的中线对称的焊盘；S2、在焊盘表面制作焊膏层，焊膏层尺寸小于焊盘尺寸；S3、优化PCB的布线方式。通过精确控制焊盘的对称性，保证了元件两端熔融焊锡表面张力平衡；将焊膏层适当缩小，减少器件在融焊后的锡液中位移的空间，减小器件位移，从而有效降低了元件立碑、位移、连锡现象的发生几率。优化的布线形式使器件两端热传导通道尺寸、形状一致，传热效果相同，从而减少了器件两端锡膏熔融速度的差异，进一步有效降低了器件立碑现象的发生，降低了生产成本。

主权项

一种改善元件立碑现象的PCB制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、在PCB上制作对应元件两端的两个焊盘，两个所述焊盘沿所述元件的中线对称设置；S2、在所述焊盘表面制作焊膏层，所述焊膏层尺寸小于所述焊盘尺寸；S3、优化PCB的布线方式。