一种耳机微型调音孔的加工工艺及耳机

摘要

本发明涉及电子设备领域，尤其公开了一种耳机微型调音孔的加工工艺，包括，根据所述耳机壳体的形状，加工壳体治具；根据所述壳体的材质，确定加工仪器，所述加工仪器包括，镭射激光仪器或精雕仪器；对被选取的加工仪器进行调试，获取加工所述壳体上微型调音孔的加工参数；固定所述壳体于所述壳体治具上，根据所述加工参数，利用所述加工仪器，加工微型调音孔。本发明实施例还公开了一种耳机，所述耳机使用了上述加工工艺。本发明实施例，通过采用镭射激光或精雕工艺的方法，加工微型调音孔，使微型调音孔的尺寸可以做到更小，精度更好，因此使得耳机音质效果更好，用户的感官效果更好，同时产品合格率也更高。

主权项

一种耳机微型调音孔的加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：根据所述耳机的壳体的形状，加工壳体治具；根据所述壳体的材质，确定加工仪器，所述加工仪器包括，镭射激光仪器或精雕仪器；对被选取的加工仪器进行调试，获取加工所述壳体上微型调音孔的加工参数；固定所述壳体于所述壳体治具上，根据所述加工参数，利用所述加工仪器，加工微型调音孔。