| 发明名称 | 一种BGA焊接检测仪 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种BGA焊接检测仪，用于球栅阵列结构的印制电路板的焊接性能检测，包括：检测模块、处理模块和图像转换模块，所述检测模块与处理模块之间采用线性连接，所述处理模块和图像转换模块之间采用线性连接。通过上述方式，本实用新型所述的BGA焊接检测仪，操作简便，利用检测波形与标准波形的比对，可以在示波器上判断焊接性能，准确率高，而且省时省力，便于维护。 | ||
| 申请公布号 | CN204924980U | 申请公布日期 | 2015.12.30 |
| 申请号 | CN201520733706.9 | 申请日期 | 2015.09.22 |
| 申请人 | 伟创力电子技术(苏州)有限公司 | 发明人 | 王峰;陈运浩 |
| 分类号 | G01N21/95(2006.01)I;H05K13/08(2006.01)I | 主分类号 | G01N21/95(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人 | 张利强 |
| 主权项 | 一种BGA焊接检测仪，用于球栅阵列结构的印制电路板的焊接性能检测，其特征在于，包括：检测模块、处理模块和图像转换模块，所述检测模块与处理模块之间采用线性连接，所述处理模块和图像转换模块之间采用线性连接。 | ||
| 地址 | 215000 江苏省苏州市工业园区苏茜路9号 | ||